AI及生成式AI正在深刻地改变着商场，也逐渐推进了对更高速率、更高带宽、更高能效的解决方案的需求。

  近来，光通信职业研讨组织LightCounting在一份陈述中剖析，光通信芯片组商场估计将在2025至2030年间以17%的年复合增加率（CAGR）增加，总出售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。

  按界说，光芯片又称光子芯片或光电芯片，光芯片是完成光转电、电转光、分路、衰减、合分波等根底光通信功用的芯片，是光器材和光模块的中心。按功用分类，光芯片可分为有源光芯片和无源光芯片。有源光芯片担任光电信号转化，包含激光器芯片和探测器芯片；无源光芯片则包含光开关芯片、光分束器芯片等。

  “以太网和DWDM占有商场主导地位，而用于交流机ASIC与可插拔端口之间作为板载重定时器的PAM4 DSP芯片则是第三大细分商场。”该陈述显现。

  该研讨组织经过光模块和有源光缆（AOC）的出售数据回溯芯片组前史销量数据。一起，芯片组出售猜测相同根据对光收发器和有源线缆的预判。LightCounting表明，这种办法能明晰反映从数据中心互连到AI集群等很多运用场景中的光衔接布置与芯片组需求间的相关。

  2024年，超大规划云服务商对AI根底设施的巨额出资推进400G/800G以太网光模块出货量激增，从而拉动PAM4芯片组（DSP、驱动器和TIA）需求。这一出资趋势在2025年持续加强，我国云厂商也开端跟进。

  LightCounting以为，仅有短期利空要素是1.6T光模块布置推延，导致单通道200G DSP的量产爬坡推延至2025年下半年。无线光器材新式商场，估计将在2025年复苏，并在2026年持续增加。

  据介绍，在相干DWDM光模块范畴，需求正从板载方案转向可插拔ZR/ZR+模块。LightCounting估计ZR/ZR+模块出货量将于2025年逾越板载光模块。400ZR/ZR+需求首要由微柔和亚马逊的集群互联驱动，而谷歌和Meta将成为800ZR/ZR+在城域/区域网络布置的主力军。有必要留意一下的是，方案越过800ZR，直接从400ZR晋级至1600ZR。

  LightCounting一起重视Coherent-Lite模块在集群及光交流（OCS）场景的潜在运用。整体而言，估计相干DSP芯片出货量将于2030年打破500万片。

  据了解，光芯片不只能在核算范畴大显神通，首要运用在于光通信、数据中心、超高速互联网、光子核算、量子核算和传感器等范畴，也在其他范畴展现其运用远景。如抗干扰功能强的光子技能使得光子雷达的研发成为可能，无人驾驶、图像识别、虚拟现实、数云渠道等范畴，光芯片也已被很多选用。在生命健康、超导资料以及国防配备等方面，光芯片可完成更高效的数据处理和剖析，将构成神经光子学、免疫剖析、高超音速兵器等新的严重运用场景。

  当时，光芯片正引起渐渐的变多科研组织的爱好。2023年1月，上海交通大学电子信息与电气工程学院电子工程系邹卫文教授团队提出光子学与核算科学穿插的立异思路，研发了完成高速张量卷积运算的新式光子张量处理芯片。相关效果宣布在《天然·通讯》期刊上。

  2024年2月29日，香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学等科研人员协作，开发出了全球抢先的微波光子芯片，可运用光学进行超快模仿电子信号处理及运算。

  官方表明，团队的研讨效果不只拓荒了新的研讨范畴，即铌酸锂微波光子学，使微波光子芯片更细巧、具高信号保真度与低推延功能，也是芯片级模仿电子处理与运算引擎的打破。相关研讨效果也已宣布在《天然》上。

  在该论文中，科研人员展现了这种根据4英寸晶圆级铌酸锂（LN）薄膜渠道的集成MWP处理引擎。它能够在互补式金属氧化物半导体（CMOS）兼容电压下履行多用途使命，处理带宽高达67GHz，以高达每秒256千兆采样率完成了超快模仿核算。科研人员称这种芯片比传统电子处理器的速度快1000倍。